“Dự án Fab-Lab tại Đà Nẵng với vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng, tập trung phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn và đào tạo nhân lực chất lượng cao. Lab dự kiến hoàn thành vào quý IV/2026 với công suất 10 triệu sản phẩm mỗi năm.”
Thẻ:
Công nghệ bán dẫn
-
-
Chip ADC đầu tiên do kỹ sư Việt Nam thiết kế được giới thiệu bởi Diginal, đánh dấu đột phá trong ngành bán dẫn và khẳng định năng lực tự chủ công nghệ lõi.